新闻资讯 NEWS

行业资讯 Industry dynamics

您现在的位置:首页-新闻资讯-行业资讯

融合组网:挑战无感知切换

发布日期:2013-09-04

         随着全球LTE规模部署快速推进,越来越多的运营商选择了TDD/FDD融合组网。在频谱资源日益紧张的今天,融合组网更有利于充分利用频谱,节省网络投资。在我国,三家运营商都表示正在进行TDD/FDD融合组网的研究。在近期进行的TD-LTE会议中,我国政府、运营商都对TDD/FDD融合组网给予了正面的回应。

  大中城市适合融合组网

  为什么越来越多的运营商开始考虑TDD/FDD融合组网呢?TDD/FDD融合组网具有很多优势。中国通信学会学术部主任时光表示,从全球频谱分配的情况来看,LTE频谱分配不是很理想,尤其是TDD频谱。在这种情况下,如果两者能融合发展,对于提高频谱利用率来说非常有意义。中国移动研究院李新表示,TD-LTE适合承载非对称业务,TDD/FDD融合组网可以更好的适应不同业务的发展需要实现优势互补。

  目前,TDD/FDD融合组网已经具备了实现基础。TD-LTE与FDD LTE技术相似很高,系统设备厂商都能够提供共平台的产品。在终端芯片方面,高中低端产品的多模芯片都在研发中。

  在国际上,以瑞典Hi3G为代表的TDD/FDD融合组网案例已经越来越多,目前,比较普遍的部署模式是FDD网络进行广覆盖,TDD网络进行热点覆盖。在我国,目前LTE牌照还未发放,但运营商的网络建设模式已经引起了人们的关注。对此,上海贝尔专家表示,按照中国的网络环境,大中城市的城区都可以采用FDD/TDD混合组网方式。若运营商持有TDD/FDD的频率牌照,在建网初期就可以展开TDD/FDD混合组网部署。在密集城区,建议采用TDD实现容量扩展,采用FDD实现广覆盖。

  借鉴国外的融合组网经验,LTE部署应该经历三个阶段。在建网初期,以宏站铺开广覆盖为重点目标,兼顾数据热区的市场领先竞争需求。在建网中期,对容量层的覆盖范围向着连续覆盖的目标进一步完善,同时针对热点容量且建宏站困难地区采用微基站定向撒点,逐步实现全面、立体、丰富的多层次网络部署架构,优化全网的覆盖效率与整体容量能力,以立体网的方案综合降低传统宏站方案的CAPEX和OPEX的需求。在建网后期,以精品网络为发展方向,逐步对广覆盖层弱覆盖区进行覆盖完善,提高容量精确覆盖的范围,满足室外、室内浅表的覆盖需求。

  融合应由浅入深

  目前,TDD与FDD网络已经能够共享核心网,但两者的融合仍处在初级阶段。中国移动研究院副院长黄宇红表示,未来,希望TDD与FDD的融合能够做到无感知切换。此前,中国移动在香港的网络试验中,实现两网切换时间只有几十毫秒,基本实现了无感知切换。黄宇红指出,目前,主要的问题是欠缺支持这种切换的终端。未来,中国移动要求的5模10频终端在标准里已经对TDD与FDD的切换时间做出了要求。

  针对TDD/FDD融合组网的不同层次,李新表示,融合组网从时间上可以分三个阶段,第一个是基于覆盖的应用管理阶段,由于TD-LTE和LTE FDD两者在建网的时间先后上,以及覆盖范围上可能会存在差异,在两者之间有覆盖的应用管理以使得一个用户从一个网络覆盖区走出去到另外一个网络覆盖区的时候可以迅速的切换。第二个时间段是基于负荷均衡和业务需求的切换。由于两个制式可能在系统的带宽以及建设先后上存在差异,所以两个网络的负荷上存在差异。如果是基于实现负荷均衡,可以使得业务的负荷在两个网络上尽可能的分配,这样可以更好的提升两个网络的运行效率。第三个时间段是TDD和FDD联合传输。FDD和TDD基于物理层的资源的聚合的手段,使得其可以实现快速的负载均衡。

  随着这三个阶段的从基于覆盖到负荷到传输,TD-LTE和LTE FDD融合的深度是在逐渐的加强,用户感受的性能也是越来越好,由于实现越来越复杂,对设备的实现复杂度要求也越来越高。

  面临新挑战

  TDD/FDD融合组网将增加网络的复杂度,这将带来新的挑战。上海贝尔专家表示,TDD/FDD融合组网在无线干扰控制、工程实施、切换控制、参数设置等方面都增加了复杂度。因此,运营商在规划部署和网络优化中都需要综合考虑两张网的特性,需要结合运营商自己的建网策略,综合考虑覆盖区域和容量扩展步骤、双模终端、业务发展等;需要注意如何有效利用频率资源、关注切换漫游、基站共站址和配套设备、网络共平台、统一网管等问题。

  四川通信设计院程德杰表示,由于FDD/TDD融合组网的建设成本要远高于单模组网方式,有研究表明,采用FDD/TDD融合组网,其建网成本要较单模方式高30%左右。因此,当前电信和联通开展4G网络建设,在网络建设初期,网络覆盖性、建设进度以及建设成本为优先考虑情况下,使用FDD/TDD建网并不是其优选方案。

  除了网络复杂性增加外,融合组网在产业链方面也面临挑战。时光表示,一方面挑战来自于终端芯片。芯片的面积和体积是有限制的,在一定的体积和耗电量的限制下,要融合更多的频段,对于芯片的能力要求更高。另一方面,融合组网给测试和网络优化设备方面带来了重要的挑战,测试设备变得越来越复杂,网络优化难度加大了。